自研“芯”突破！航宇微喜提“中国芯”大奖
发布时间:
2025-12-30
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式于11月13日至14日在珠海横琴天沐琴台会议中心举行。本届大会以“芯生万物，智算无界”为主题，旨在推动产业创新与协作。
（大会现场）
在此次评选中，珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）自主研发的“基于SIP技术的伺服控制芯片/CSTSIP-SC-X”获评为2025年“中国芯”优秀技术创新产品。该奖项聚焦于近两年内研发成功、具备技术创新性与自主知识产权，并对产业链自主化具有积极推动作用的芯片产品。
“中国芯”优秀产品评选自2006年启动，已成为国内集成电路领域具有较高行业影响力的活动之一。本届评选共吸引303家企业、410款产品参与申报，竞争较为激烈。
据了解，航宇微本次获奖的CSTSIP-SC-X芯片采用了系统级封装（SiP）技术，通过三维立体封装实现了驱动电路、控制电路与电源电路的多层集成，并在通信与驱动部分采用隔离设计。该芯片具备结构紧凑、可靠性较高等特点，可适用于高端工业控制、航空航天等领域对精度与功耗有较高要求的应用场景。
公开资料显示，航宇微在立体封装SiP技术领域已布局多年，具备从芯片设计、封装到测试的全链条技术能力。公司已陆续推出多款基于SiP技术的微系统模块与芯片产品。
在当前集成电路产业强调自主创新与供应链安全的背景下，SiP等先进封装技术被视为提升芯片性能、实现异构集成的重要路径之一。航宇微此次获奖，也反映出其在系统级封装技术方向的研发成果已逐步获得行业认可。
（来源：珠海航宇微科技股份有限公司；如有侵权请联系我们删除）
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