电子元器件半导体原厂涨价汇总
发布时间:
2026-02-28
无锡新洁能
调整范围:MOSFET
调整幅度:上调幅度10%起
执行时间:2026年3月1日起发货正式生效
上海安路信息科技股份有限公司
调整范围:
1、EG4D20 系列产品(合封 DDR1)/EG4S20 系列产品(合封SDRAM)价格上调 30%
2、PH1P35MDG 系列产品(合封 DDR2)价格上调 40%
PH1P35MHG 系列产品(合封 DDR3)价格上调 60%
SF1/SF2 系列产品(合封 PSRAM)价格上调 20%
执行时间:
适用于所有于 2026年3月1日及之后发货的上述产品,以及2026年3月1日及之后所下订单的上述产品。
Vishay
调整范围:MOSFET和IC产品进行价格上调
发函时间:2026年2月12日
江苏捷捷微电子股份有限公司
调整范围:M0S成品售价在原价格基础上执行上调10%~20%
执行时间:自2026年2月1日(含)起所发货M0S成品
江苏宏微科技
调整范围:IGBT单管及模块、MOSFET器件
执行时间:2026年3月1日起执行
杭州士兰微电子
调整范围:
1、小信号二极管/三极管芯片
2、沟槽TMBS 芯片
3、M0S 类芯片
调整幅度:上调幅度10%
执行时间:2026年3月1日
英飞凌
调整范围:多款功率开关及集成电路
执行时间:2026年4月1日起调整部分产品价格。
美芯晟、必易微、英集芯均发布相关产品调价通知函
Resonac
调整范围:覆铜层压板及黏合胶片价格上调30%
执行时间:自2026年3月1日起
南亚塑胶工业股份有限公司
调整范围:全系列CCL产品及PP(半固化片)统一上调8%
执行时间:2025年11月20日起(以交货日为准)
台积电
调整范围:对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整,涨幅预计在8%至10%之间
执行时间:自2026年起
存储系列
三星
韩媒报道三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上。此外,传三星计划在今年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。
SK海力士
2026年,韩媒报道SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。此外,传SK海力士已经完成与苹果谈判,大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格,SK海力士涨幅接近100%。
兆易创新
四季度价格有望进一步上涨2025年11月,公司高管在第三季度业绩说明会上表示,预期未来2年利基型DRAM市场仍将处于供应紧张的环境里,价格有望在第四季度进一步上行,并在2026年维持相对较好的水平。
长江存储
NAND闪存晶圆涨价2025年12月19日,据媒体报道,12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%。同期,固态硬盘(SSD)等成品的价格也上涨了15%至20%。媒体解释道:“长江存储采取了逐步提价的策略。”
被动元件原厂
国巨
调整范围:RC0402、RC0603、RC0805、RC1206
执行时间:2026年2月1日起
华新科技股份有限公司
调整范围:通用尺寸范围为0201至1206全阻值范围的电阻产品进行价格调整
执行时间:2026年2月1日起
厚声国际贸易(昆山)有限公司
调整范围:电阻0402-1206
执行时间:依实际单价表为准
广东风华高新科技股份有限公司
调整范围:
1、电阻类:常规电阻(0402-1206,阻值范围0欧、1欧~10兆欧)整体上调
2、电感类:磁珠、铁氧体电感等品类(0402及以上尺寸)整体上调
3、其他:敏感元件、保护元件、瓷介电容等产品根据材料涨幅情况进行具体调整
执行时间:2026年1月1日起
湖南国科微电子股份有限公司
调整范围:
1、合封 512Mb 的 KGD 产品价格上调 40%
2、合封 1Gb 的 KGD 产品价格上调 60%
3、合封 2Gb 的 KGD 产品价格上调 80%
4、外挂 DDR 的产品价格另行通知
执行时间:2026 年 1 月起
中微半导体(深圳)股份有限公司
调整范围:对MCU、Nor flash 等产品进行价格调整,涨价幅度 15%~50%。
执行时间:2026 年1月27日起
富满微电子集团股份有限公司
调整范围:对 LED 显示屏系列产品在原价基础上统一上调,上调幅度 10% 以上,具体以其公司最新报价为准
执行时间:从 2026 年1月19日起
广东华冠半导体有限公司
调整范围:华冠产品系列全线涨价,具体调整幅度以销售团队通知为准
执行时间:于2026年1月13日起
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近期电子元器件半导体行业多家原厂集中发布涨价通知,涉及MOSFET、IGBT、存储芯片、被动元件等核心品类,涨幅普遍在10%-60%区间,部分存储产品涨幅高达100%。调价执行时间主要集中在2026年1-4月,其中3月为调价高峰期。
2026年1月22日,兆易创新宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU
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