全球半导体价格涨！涨！涨！TI最高涨85%，英飞凌、恩智浦4月起集体调价
发布时间:
2026-03-19
2026年3月以来，全球半导体产业正酝酿新一轮价格上涨潮。德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）三大国际芯片设计大厂相继向客户发出调价通知，宣布自4月1日起上调部分产品售价。与此同时，涨价效应已从上游芯片传导至终端消费市场，手机、云服务等领域的调价公告密集发布，全产业链正迎来新一轮成本考验。
一、三大国际大厂4月集体涨价
- 德州仪器：部分产品涨幅最高达85%
作为全球模拟芯片龙头，德州仪器近日已向下游发函，宣布自2026年4月1日起对部分零部件进行价格调整，此次价格变动将适用于所有订单和发货。据产业链多方消息源证实，此次调价涨幅约为15%至85%，涉及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC（PMIC）等核心产品，具体涨幅取决于器件和产品系列。
华鑫证券研报指出，此轮涨价标志着此前持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束，下游工业、汽车电子需求回暖推动行业进入盈利修复通道。此前，德州仪器已对工业控制、汽车电子等领域调价10%至30%。
- 英飞凌：AI需求驱动功率芯片涨价
英飞凌于今年2月发布的涨价通知显示，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
通知函明确指出，半导体市场对英飞凌的一些产品出现了巨大的需求增长，这主要是由于人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺。为了支持不断增长的需求，英飞凌需要进行大量额外投资以扩大晶圆厂产能。具体来看，英飞凌主流产品涨幅预计落在5%至15%之间，而部分高端产品的调整幅度可能更高。
- 恩智浦：成本压力驱动价格调整
恩智浦同样向客户发出调价通知，表示此次调价是原材料、能源、人工及物流等关键领域持续上升的成本压力所致。据悉，其经销商账面价格将于3月30日起生效。
三大厂家涨价汇总表（数据来源：半导体器件应用网）：
二、涨价的核心原因
综合多家机构与分析人士的观点分析，首先，AI行业的飞速发展，导致存储需求爆发式增长，直接挤压了消费级产品供应。头部厂商开启“弃低追高”策略，三星电子、SK海力士等将80%以上先进产能转向高毛利的HBM，导致成熟产能大幅缩减。
其次，8英寸晶圆产能结构性紧张。全球8英寸晶圆厂产能收缩，而新能源汽车、工业控制等领域对电源管理IC等模拟芯片需求激增。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。
最后，经资料显示，上游原材料成本普遍上涨。铜、镓等贵金属价格持续上涨，半导体设备采购、能源、人力与运输成本亦不断攀升。
三、行业展望
据了解，涨价潮过后，内存半导体在智能手机物料清单中的成本占比已从之前的10%至15%攀升至20%以上，部分中低端机型的内存成本占比甚至超过40%。消息显示，vivo、OPPO、荣耀等手机厂家均在官网宣布对部分已发售产品上调价格。
IDC表示，由AI基础设施与消费电子争夺产能所引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵，并可能延续至2027年。尽管价格上涨速度或许会在下半年放缓，但预计难以回落至2025年的水平。
华鑫证券认为，对于国内模拟厂商而言，TI涨价带来双重利好：一方面，在价格跟随效应的影响下，国产厂商有望跟进调价，毛利率有望逐季得到修复；另一方面，TI涨价提升了国产芯片的性价比优势，工规及车规产品的替代窗口进一步扩大。
从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力可能会进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品也可能面临提价压力。
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