纳芯微:PrimeDrive隔离栅极驱动发布小封装版本,助力紧凑型设计


纳芯微:PrimeDrive隔离栅极驱动发布小封装版本,助力紧凑型设计

智能隔离栅极驱动NSI67xx-Q1发布小封装版本封装尺寸减小约40%助力小型化的电驱系统设计。更适配对布板面积要求较高的场景,例如搭配紧凑型功率模组使用。

NS167xx-Q1(SOW16封装)推荐电路图

 

NSI67xx-Q1(SSOW20封装)推荐电路图

 纳芯微PrimeDrive隔离栅极驱动NS167xx-Q1系列产品特性:
    高隔离耐压:5700Vrms

符合ROHS标准的封装:SSOW20(6.4mm*10.3mm),爬电距离>8mm集
    成隔离模拟采样功能:可用于温度或电压检测,有助于简化系统设计
 支持ASC功能(原边/副边):异常情况下可强制输出至安全状态
 高抗干扰能力:CMTI>150kV/us,适配复杂电驱电磁环境

高驱动能力:土10A拉灌电流,轨到轨输出,满足SiC/IGBT高功率密度电驱需求

完善的保护功能:过流和短路保护(DESAT/OC),软关断功能,米勒钳位功能,UVLO欠压保护功能,故障报警(FLT/RDY引脚指示)

通过AEC-Q100车规认证

纳芯微PrimeDrive隔离栅极驱动NSI67xx-Q1助力电驱系统实现ASILC功能安全目标:极致性价比方案、德凯权威评估、覆盖400V及800V高压系统、全面兼容SiC与IGBT功率平台

 

纳芯微基于OM隔离驱动芯片实现电驱系统级功能安全设计方案:

 

 

隔离式栅极驱动技术

纳芯微正式推出PrimeDrive系列隔离式栅极驱动产品,致力于为各类应用提供高可靠性的全品类解决方案,满足系统对高压、高dv/dt以及复杂电磁环境下的严苛要求。该系列产品在驱动能力、智能保护机制、长期运行可靠性以及系统鲁棒性等方面持续优化,具备显著的技术领先优势,有效协助客户降低设计与验证风险。

 

PrimeDrive产品线涵盖隔离半桥驱动、隔离单管驱动、智能隔离驱动及功能安全驱动等多个品类,广泛适用于汽车电子、工业控制、可再生能源系统、电源转换以及消费电子等领域,能够为多样化的系统设计提供稳定、可信的驱动支持。

 

在此基础上,纳芯微进一步扩展其智能隔离栅极驱动NSI67xx-Q1的产品阵容,推出SSOW20小型封装版本。该封装在继承原系列优异性能与高可靠性的基础上,相比SOW16封装,PCB占用面积缩减约40%,更适配高功率密度电驱系统中对布板空间极为敏感的设计需求,尤其适合与紧凑型功率模组协同使用。

 

基于NSI67xx-Q1的电驱系统方案,已顺利通过DEKRA认证机构的功能安全评估,能够助力系统达成ASIL C级别的功能安全目标。该方案在满足高安全等级要求的前提下,通过合理的硬件冗余设计和系统架构优化,最大限度减少对主功率回路的改动,显著缩短开发周期。同时,其兼容400V与800V高压平台,全面支持SiC与IGBT功率器件,为实现高性价比的功能安全电驱系统提供了一条高效可行的技术路径。
 


(来源:纳芯微官网)

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